Montage propre sans pâte Pose simple et installation rapide – sans salissures ni bavures, idéal pour des montages CPU rapides. | Gain de temps Excellente dissipation thermique Conductivité thermique de 22,5 ± 0,1 W mK et impédance thermique 0,011 ℃-i
🕐 Données datant du 09/06/2026 – 21H
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Xilence XPTP.P Pad Thermique CPU Haute Performance, 38 x 38 x 0,25 mm, conductivité Thermi
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