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fsp Refrigeration Air FSP Socket AM5 AM4 LGA 1700 120 mm NP5-B Black 4 tubes

Optimisez la performance de votre processeur avec le refroidisseur d'air FSP NP5-B conçu pour une dissipation thermique efficace et silencieuse. Caractéristiques Refrigeration Air FSP Socket AM5 AM4 LGA 1700 120 mm NP5-B Compatibilité étendue. Ce sys

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COMPARATEUR DE PRIX — FSP REFRIGERATION AIR FSP SOCKET AM5 AM4 LGA 1700

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Fiche technique

  • Processeur Refroidisseur d'air 12 cm 1600 tr/min
  • Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1851, LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Emplacement AM4, Emplacement AM5
  • 28 dB 62 cfm Palier hydrodynamique (HDB)
  • 120 x 120 x 25 mm
  • 1 pièce(s)
Emplacement approprié
Processeur
Type
Refroidisseur d'air
Diamètre du ventilateur
12 cm
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1851, LGA 1200 (Socket H5)
Vitesse de rotation (min)
800 tr/min
Vitesse de rotation (max)
1600 tr/min
Processeur
Prise en charge des douilles du processeur LGA 1851, LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Emplacement AM4, Emplacement AM5
Refroidissement
Diamètre du ventilateur 12 cm
Pression statique du ventilateur 1,8 mmH2O
Nombre de ventilateurs 1 ventilateur(s)
Nombre de caloducs 4
Dimensions de ventilateur (l x p x h) 120 x 120 x 25 mm
Diamètre des caloducs 6 mm
Dimensions & poids
Couleur du produit Noir
Largeur 94 mm
Largeur du radiateur 4,8 cm
Profondeur de radiateur 12 cm
Hauteur du radiateur 15,1 cm
Profondeur 120 mm
Hauteur 151 mm
Poids 590 g
Autres
Emplacement approprié Processeur
Type Refroidisseur d'air
Vitesse de rotation (min) 800 tr/min
Vitesse de rotation (max) 1600 tr/min
Niveau de son (vitesse rapide) 28 dB
Courant d'air maximum 62 cfm
Type de roulement Palier hydrodynamique (HDB)
Quantité 1 pièce(s)
Matière de radiateur Aluminium
Voyant d'illumination Non
Tension nominale 12 V
Courant nominal 0,3 A

Fiche technique

Compatibilité : prend en charge les socles Intel modernes LGA 1851, 1700, 1200 ainsi que les socles AMD AM4 et AM5 pour de nombreuses possibilités d'utilisation
Performance de refroidissement : système de refroidissement à air efficace avec dissipation thermique optimisée pour un contrôle fiable de la température du processeur
Montage : système de fixation facile pour une installation rapide et sûre sur différentes plates-formes de carte mère
CONCEPTION : la conception compacte permet une compatibilité maximale avec différents formats de boîtier et modules RAM

Historique des prix

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