THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100 X 100 X 2 MM

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Descriptif THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100 X 100 X 2 MM

- Compatible non seulement avec les ordinateurs ou les portables, mais aussi avec les consoles PS 3/4 ou 5 Xbox 360 One et Series X ; Idéal pour dissiper la chaleur des Macbooks
- Créée pour les ordinateurs de bureau ou domestiques et les ordinateurs de jeu, ainsi que pour les utilisateurs qui exigent un rendement maximal de leur équipement
- Le coussin est idéalement placé entre le dissipateur thermique et l'élément chauffant ; Grâce à sa composition unique, composée de silicone céramique et de nano-oxyde d'aluminium, il dissipe une quantité importante de chaleur
- Il se caractérise par une structure flexible et une conductivité thermique très élevée; Il compense même les plus petits espaces entre les composants
- Utilisé dans les endroits où il n'est pas possible d'utiliser de la pâte thermique, par exemple en cas de grand espace d'air ou de substrat irrégulier

EAN : 753677507388 / Réf. constructeur : TG-MP8-100-100-20-1R

Catégorie : Achat Pâte thermique PC / Pâte thermique Thermal Grizzly

Les Prix THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100 X 100 X 2 MM

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Données datant du 27/04/2024 - 04 H

Avis THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100 X 100 X 2 MM

Notation Amazon : 4.5 / 5 | ( 4761 avis )

Fiche technique THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100 X 100 X 2 MM

Description du produit par LDLC : Thermal Grizzly Minus Pad 8 (100 x 100 x 2 mm)

Description du produit par Amazon : Compatible non seulement avec les ordinateurs ou les portables, mais aussi avec les consoles PS 3 4 ou 5 Xbox 360 One et Series X Idéal pour dissiper la chaleur des Macbooks Créée pour les ordinateurs de bureau ou domestiques et les ordinateurs de jeu, ainsi que pour les utilisateurs qui exigent un rendement maximal de leur équipement Le coussin est idéalement placé entre le dissipateur thermique et l'élément chauffant Grâce à sa composition unique, composée de silicone céramique et de nano-oxyde d'aluminium, il dissipe une quantité importante de chaleur Il se caractérise par une structure flexible et une conductivité thermique très élevée Il compense même les plus petits espaces entre les composants Utilisé dans les endroits où il n'est pas possible d'utiliser de la pâte thermique, par exemple en cas de grand espace d'air ou de substrat irrégulier