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Descriptif COOLER MASTER HYPER 212 V2 AVEC FIXATIONS LGA1700
- PERFORMANCES V2 AMÉLIORÉES - Surpasse le modèle légendaire EVO avec des températures 10% plus basses, un design assymétrique pour plus de flexibilité car moins encombrant, tout en étant également plus silencieux et plus facile à installer
- REFROIDISSEMENT DIRECT AVEC AILETTES - L'échangeur de chaleur principal comprend 4 caloducs en cuivre (Ø6 mm) intégrés en une surface plate & comprend des rainures supplémentaires en aluminium pour augmenter encore plus la conductivité thermique
- HEATSINK DÉCALÉ en ALUMINIUM - Le réseau d'ailettes (avec un refroidissement supérieur 212 X-vent) est légèrement décalé pour réduire la hauteur globale de 159 à 155mm et libèrer de l'espace sur la carte mère pour les emplacements RAM
- VENTILATEUR SICKLEFLOW V2 120mm - Ses pales hybrides fournissent un bon volume d'air (62 CFM) & une excellente pression (2.52 mmH2O) en générant moins de bruit (8-27 dBA); Configurable en un système de flux push-pull avec un 2nd ventilateur (non inclus)
- NOUVEAU SUPPORT UNIVERSEL (LGA 1700) - Le nouveau kit pour socket (avec vis de montage) est plus facile à installer et prend en charge les derniers processeurs AMD & Intel y compris LGA1700
Avis COOLER MASTER HYPER 212 V2 AVEC FIXATIONS LGA1700
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Fiche technique COOLER MASTER HYPER 212 V2 AVEC FIXATIONS LGA1700
Description du produit par LDLC : Cooler Master Hyper 212 V2 avec fixations LGA1700
Description du produit par Amazon : PERFORMANCES V2 AMÉLIORÉES - Surpasse le modèle légendaire EVO avec des températures 10 plus basses, un design assymétrique pour plus de flexibilité car moins encombrant, tout en étant également plus silencieux et plus facile à installer REFROIDISSEMENT DIRECT AVEC AILETTES - L'échangeur de chaleur principal comprend 4 caloducs en cuivre (Ø6 mm) intégrés en une surface plate comprend des rainures supplémentaires en aluminium pour augmenter encore plus la conductivité thermique HEATSINK DÉCALÉ en ALUMINIUM - Le réseau d'ailettes (avec un refroidissement supérieur 212 X-vent) est légèrement décalé pour réduire la hauteur globale de 159 à 155mm et libèrer de l'espace sur la carte mère pour les emplacements RAM VENTILATEUR SICKLEFLOW V2 120mm - Ses pales hybrides fournissent un bon volume d'air (62 CFM) une excellente pression (2.52 mmH2O) en générant moins de bruit (8-27 dBA) Configurable en un système de flux push-pull avec un 2nd ventilateur (non inclus) NOUVEAU SUPPORT UNIVERSEL (LGA 1700) - Le nouveau kit pour socket (avec vis de montage) est plus facile à installer et prend en charge les derniers processeurs AMD Intel y compris LGA1700
Description du produit par PCcomponentes : L' Hyper 212 EVO V2 surpasse le légendaire EVO avec des températures de carte 10 plus froides tandis que le nouveau dissipateur thermique offre plus de flexibilité en prenant moins de place il est également plus silencieux et plus facile à installer mettre à niveau. Conçu pour être plus compact et plus facile à utiliser le dissipateur thermique asymétrique décalé de l'Hyper 212 EVO V2 garantit 100 d'espace RAM libre sur n'importe quelle carte mère. Avec une hauteur libre de seulement 155 mm il peut être logé dans des boîtiers PC compacts. [vidéo-1] Caractéristiques Dissipation thermique optimale utilise 4 caloducs en cuivre avec une surface de contact plate pour une dissipation thermique optimale. Évents 212X le réseau à ailettes utilise des évents 212X pour un flux d'air précis dirigé vers le dissipateur thermique. Ventilateur SickleFlow V2 120 mm Réduit le bruit (8-27 dBA) et fournit une pression exceptionnelle (2 52 mmH2O) prend en charge le ventilateur secondaire. Nouveau support universel ...
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